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維信諾此次展出的柔性AMOLED 1mm U型環繞內折創新終端具備業界最小的可量產內折半徑1mm，采用On-cell觸控顯示一體化工藝和創新模組蓋板設計方案，并已通過200,000次機械可靠性測試。這種產品形態以單屏體“環繞+內折”設計，使終端同時具備主副屏功能，兼顧內折折疊半徑小和外屏信息預覽雙重優勢，較傳統折疊方案整機功耗降低、屏體模組總厚度減薄，為終端創造更大的工業設計自由度。

維信諾全球首款發布并持續引領量產的屏下攝像解決方案InV see?? Pro也獲得了專家評審團一致認可，榮獲DIC AWARD國際顯示器件創新金獎。

此外，維信諾此次還展示了多款全球領先的AMOLED創新技術與商業化成果——全球最高刷新率165Hz AMOLED手機屏、低至0.3mm的HIAA極致開孔等，在突破技術邊界、推動創新技術商業化應用和拓展應用領域等多個維度，展示維信諾創新視界的最新進展。

創新引領未來，奮斗成就夢想。站在成立20周年的發展史節點，維信諾將持續創新，助力實現高水平科技自立自強，以科技創新引領中國OLED產業發展。