擊敗臺積電 中芯國際贏得華為海思14nm芯片代工大單
2020-01-15 10:36:51
據(jù)中國臺灣媒體報道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
眾所周知，臺積電是全球芯片代工行業(yè)的領(lǐng)導者。但它的中國大陸競爭對手中芯國際最近在14納米FIN FET工藝制造領(lǐng)域取得了一些進展，從華為的芯片制造企業(yè)海思獲得了訂單，而海思此前這一芯片代工訂單一直交由臺積電在南京的代工廠生產(chǎn)線完成。
臺積電南京芯片代工廠，于2018年晚些時候投入運營，當時直接進入16納米FinFET工藝的芯片代工生產(chǎn)。
實際上此前有媒體已經(jīng)報道稱，中芯國際去年已經(jīng)成功實現(xiàn)第一代14納米FinFET工藝量產(chǎn)，中芯國際位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司，將建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進生產(chǎn)線。新生產(chǎn)線將助力未來5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等新興應用的發(fā)展。
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍對國內(nèi)芯片代工行業(yè)前景持樂觀看法，他表示，受到市場對5G相關(guān)設(shè)備所用芯片需求的推動，中國大陸芯片代工行業(yè)將在2020年實現(xiàn)復蘇。
高新技術(shù)沒有自主知識產(chǎn)權(quán)那就處處被人牽制，因此我們看到在中芯南方集成電路制造有限公司，從去年第三季度就已經(jīng)成功開始量產(chǎn)14nm FinFET，比規(guī)劃時間早了一年。
根據(jù)規(guī)劃的發(fā)展周期，2020年，16/14nm工藝要實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。據(jù)悉，中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm，目前良品率已經(jīng)達到95％。
此外，中芯國際的12nm工藝已開始客戶導入，官方宣稱比14nm功耗降低20％、性能提升10％、錯誤率降低20％。
在全球半導體代工江湖中，先進制程馬太效應明顯，能夠拿得出產(chǎn)能的廠商寥寥無幾，而在成熟的28nm制程則已經(jīng)顯得有些產(chǎn)能過剩，居于兩者中間位置的14nm制程已經(jīng)成為了當下的中堅力量，承載著市場上絕大多數(shù)中高端芯片的制造，特別是工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等，擁有龐大的市場空間——14nm制程正當其時。從目前產(chǎn)品線來看，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA、汽車半導體等制造。
對于各廠商而言，該制程也是收入的主要來源，特別是英特爾。由于英特爾的10nm制程延遲了多年，在今年第四季度才實現(xiàn)量產(chǎn)，所以14nm制程一直是其CPU的主流工藝，且產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài)，即使是這樣，其CPU在市場上依然是供不應求，以該公司的體量而言，其帶來的收入可想而知。目前，英特爾除了逐步擴大10nm產(chǎn)能之外，還在全球各地的主要晶圓廠擴大14nm產(chǎn)能。
臺積電方面，雖然一直在業(yè)界領(lǐng)航最先進產(chǎn)能，特別是7nm，但與此同時，其14/16nm制程依然是營收的主要來源，目前約占總營收的25%。三星方面，該公司于2015年宣布正式量產(chǎn)14nm FinFET制程，先后為蘋果和高通代工過高端手機處理器。目前來看，其14nm產(chǎn)能市場占有率僅次于英特爾和臺積電。
至于先進制程7nm，能夠提供產(chǎn)能的只有臺積電和三星兩家，而三星幾次和臺積電打價格戰(zhàn)均未占上風，反而因為良品率問題頻出烏龍，而臺積電的產(chǎn)能幾乎被蘋果、華為、比特大陸、AMD幾家公司瓜分殆盡，搖擺不定的高通也經(jīng)常會偏移到臺積電這邊來。受限技術(shù)難度和產(chǎn)能，7nm成為全球芯片主力制程還需要一段時間，承擔全球芯片生產(chǎn)的主力軍依舊是14nm。
