展商精選丨華測蔚思博檢測，超高功耗與驅(qū)動芯片一站式試驗解決方案提供商
2023-05-06 14:40:20
公司簡介
華測蔚思博檢測技術(shù)有限公司（展位號：5A26）為第三方半導(dǎo)體檢測服務(wù)實驗室，2004年創(chuàng)于新竹科學(xué)園區(qū)，2017年于上海及合肥建構(gòu)完整檢測平臺服務(wù)，積累近20年集成電路檢測經(jīng)驗，通過CNAS、ISO 9001、ISO 17025、ISO 27001、ANSI/ESD S20.20等多項資質(zhì)認(rèn)證，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供超高功耗（AI/GPU/CPU)、驅(qū)動芯片、第三代半導(dǎo)體、汽車電子相關(guān)可靠性驗證、Burn-in量產(chǎn)服務(wù)；先進(jìn)封裝DPA分析技術(shù)與失效分析、ESD靜電驗證等服務(wù)。
蔚思博以專業(yè)團(tuán)隊及尖端設(shè)備，為客戶提供完整的芯片工程驗證與質(zhì)量檢測解決方案，客戶涵蓋國內(nèi)前二十大芯片設(shè)計公司、知名晶圓廠、封測廠，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的合作伙伴。
推薦產(chǎn)品
Driver IC專用老化試驗一站式服務(wù)
顯示器驅(qū)動IC (LCD Driver IC)為驅(qū)動顯示器面板的關(guān)鍵零組件以電氣訊號形態(tài)，將影像與數(shù)據(jù)等信號傳送至顯示器面板，因應(yīng)LCD Driver IC特殊封裝方式TCF(Tape Carrier Package) / COF(Chipon Film) / COG(Chip on Glass)在可靠性試驗上多采用COB(Chip on Board)封裝執(zhí)行，蔚思博檢測在合肥建置Bonding及快封技術(shù), 并整合RA老化試驗平臺, 提供LCD Driver IC客戶一站式的老化試驗服務(wù)。結(jié)合專用精密烘箱及高端MIPI顯示訊號架構(gòu)，同時搭配專業(yè)測試硬件設(shè)計團(tuán)隊搭建出國內(nèi)最完整的顯示屏驅(qū)動芯片老化試驗平臺架構(gòu)，包含芯片高溫壽命試驗(HTOL)、芯片溫濕度偏壓試驗(THB)，以提供高效、專業(yè)的可靠度試驗服務(wù)。
SWAP壓著制程服務(wù)
滿足驅(qū)動芯片客戶產(chǎn)品開發(fā)及異常分析等需求，提供高效、專業(yè)、垂直整合的一站式驅(qū)動芯片分析服務(wù)。包含COG / FPC / COF Bonding、IC / Panel / FPC Remove 、IC / Panel / FPC Recycle & Swap等完整服務(wù)。
AEC-Q車電與功率器件可靠性驗證
全方位汽車電子及功率器件（IGBT/MOSFET）一站式整合驗證服務(wù)。整合FIB、故障分析、ESD靜電測試、硬件設(shè)計服務(wù)、可靠度試驗等，形成一個完整的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，協(xié)助客戶快速進(jìn)入車用電子市場。
可靠性試驗服務(wù)
完整的半導(dǎo)體可靠性試驗一站式服務(wù)，包含技術(shù)整合咨詢、實驗設(shè)計規(guī)劃、硬件設(shè)計制作、可靠性試驗、壽命預(yù)估等，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL-STD、AEC-Q等國際試驗標(biāo)準(zhǔn)。
失效分析服務(wù)
提供EFA與PFA之設(shè)備與工程技術(shù)支持服務(wù),針對IC組件的量產(chǎn)、測試、可靠度驗證、客退等的失效品,提供晶圓切割、芯片打線樣品Re-ball、Decap、Delayer、Cross-section、X-RAY、EMMI、電性IV偵測等服務(wù)。
靜電防護(hù)測試
提供業(yè)界先進(jìn)ESD/LU測試設(shè)備協(xié)助客戶進(jìn)行各類封裝的靜電防護(hù)測試（HBM、MM、CDM）。由資深工程團(tuán)隊進(jìn)行實驗操作，效率的提供客戶專業(yè)的檢測報告。
