公司簡介

SEMILAB（展位號：F109）成立于1989年，是一家全球領(lǐng)先的檢測設(shè)備供應(yīng)商，擁有先進(jìn)的電學(xué)、光學(xué)測試技術(shù)，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于光伏、半導(dǎo)體、平板、LED和科學(xué)研究等領(lǐng)域。公司總部位于匈牙利布達(dá)佩斯，在美國、中國設(shè)有研發(fā)與生產(chǎn)中心，在歐洲和亞洲主要國家和地區(qū)都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

自2004年以來，semilab相繼收購了一系列公司和光學(xué)、電學(xué)測試技術(shù)，到目前為止已經(jīng)擁有超過150項(xiàng)專利技術(shù)，成長為泛半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的測試設(shè)備供應(yīng)商，給客戶的產(chǎn)品監(jiān)控和質(zhì)量控制提供完整的解決方案。

針對快速發(fā)展的微顯示技術(shù)，Semilab推出了基于半導(dǎo)體工業(yè)的晶圓測試平臺，可以應(yīng)用于硅基OLED、Micro LED等顯示技術(shù)，滿足不同尺寸的晶圓及玻璃圓片的在線工藝測試。

兩種產(chǎn)品都可以集成Semilab不同的檢測技術(shù)，包括電學(xué)特性、光學(xué)特性和表面形貌分析，給用戶提供高效的定制化測試方案。

① 業(yè)界領(lǐng)先的光學(xué)、電學(xué)測試技術(shù)，包括薄膜膜厚及光學(xué)性能測試、半導(dǎo)體薄膜的電學(xué)性能表征、薄膜電學(xué)/光學(xué)缺陷測試和微觀結(jié)構(gòu)表面形貌測試等等。

·汞探針CV測試儀：

MCV測試儀采用氣動控制，通過無損傷和頂部汞接觸的探頭設(shè)計，消除了對貴金屬或多晶硅沉積工藝的需求。設(shè)備具有極其穩(wěn)定的接觸面積，僅使用少量汞就可以進(jìn)行高重復(fù)性的C-V和I-V測量，廣泛用于工藝開發(fā)和生產(chǎn)過程監(jiān)控，是半導(dǎo)體/外延層和介電層表征的卓越技術(shù)。

·光譜型橢偏儀：

- 非破壞性光學(xué)技術(shù)，基于測量在非垂直入射時，光在樣品表面反射前后偏振狀態(tài)的變化，來獲取樣品的厚度、折射率和消光系數(shù)等信息。 

- 即使對于低于5nm的薄膜厚度，也具有高度的靈敏度的技術(shù)。

·拉曼光譜測試儀：

拉曼光譜是一種能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時監(jiān)測和表征的方法。該方法基于拉曼效應(yīng)，該效應(yīng)描述了固體材料晶格振動（聲子）所涉及到的彈性散射光。從散射光的能量偏移，強(qiáng)度和偏振狀態(tài)中，可以獲得有關(guān)固體本身性質(zhì)的豐富信息。

·原子力顯微鏡：

- Semilab在掃描探針顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域和制造領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可幫助用戶在最短的時間內(nèi)獲得最佳和最可靠的結(jié)果。

- Semilab AFM設(shè)備的緊湊設(shè)計保證了出色的穩(wěn)定性和掃描速率。獨(dú)特的即插即用懸臂更換確保了儀器的快速和安全操作。

·納米壓痕測試儀：

·微波光電導(dǎo)衰退測試儀：

·渦流法電阻測試儀：