公司簡介

設備針對玻璃蓋板清洗、瑕疵檢測和覆膜而設計的自動化設備，適用于5-15.6”CG的雙面清洗、AOI視覺檢查以及雙面簡易覆膜。設備整體方便操作維護、結構緊湊、外觀良好，擁有穩定的稼動，可有效清除CG表面的異物、白點、手指印記，AOI可以實現劃傷、異物、凹凸點、缺墨、崩邊、絲印不良&孔類不良等常規不良項目檢測，最后進行簡易覆膜并對OK/NG品分類下料。

應用展示：

產品亮點：

1、16K高行頻線陣相機，可實現快速檢測。

2、線陣和面陣相機相結合，可有效檢出3D玻璃大面和弧面的缺陷。

3、組合光源快速切換技術，可設計多光源方案。

4、高精度滾輪傳送系統，確保成像品質。

5、設定產品型號，可一鍵換型。

6、不良位置可準確標識，實現可視化、可追溯。

7、潔凈不落塵材料，減少灰塵導致的過判。

8、自主開發軟件，功能豐富。

9、人性化軟件界面，操作簡單，穩定性強。

10、多功能報表輸出，方便數據管控。

主要用于芯片封裝制程過程中缺陷及尺寸檢測，該設備具備2D視覺檢測工站和 3D激光檢測工站，可針對不同類型的尺寸及缺陷進行全面檢測。

2D視覺檢測工站可以檢測裝配前的芯片、間隙片，焊線及陶瓷基板的外觀尺寸及瑕疵，裝配后的陶瓷基板外觀尺寸及瑕疵及成型封裝后的上下表面的尺寸及外觀瑕疵。

3D激光檢測工站可以檢測芯片、間隙片及陶瓷基板上方的焊線高度方向的檢測，裝配前后的陶瓷基板高度方向尺寸，焊線高度，元件傾斜度BLT厚度等三維方向的特征檢測。

應用展示：

產品亮點：

1、設備支持離線或者在線使用。

2.、視覺檢測工站可以檢測裝配前的芯片、間隙片，焊線及陶瓷基板的外觀尺寸及瑕疵，裝配后的陶瓷基板外觀尺寸及瑕疵及成型封裝后的上下表面的尺寸及外觀瑕疵。

3、3D激光檢測工站可以檢測芯片、間隙片及陶瓷基板上方的焊線高度方向的檢測，裝配前后的陶瓷基板高度方向尺寸，弧線離保護環距離，焊線高度，元件傾斜度BLT厚度等三維方向的特征檢測。

4、設備可以按照客戶要求提供數據追溯功能，具備通過網絡通信的SECS/GEM、MES或客戶定制的通信協議。

5、設備潔凈度滿足萬級無塵室等級。

實現了相當于光學顯微鏡 20 倍以上的景深。鏡頭、相機、成像軟件均由鑫業誠自行設計，實現了景深與亮度平衡下的觀察。可以輕松、直觀地進行觀測。

應用展示：

產品亮點：

精密：壓電回饋驅動，響應速度快，納米級定位，測量精度高。

智能：結構光光譜共焦掃描，掃描精度高，適用不同材質測量。

超快：精密直驅運動，亞微米級超大范圍XY定位機構。

針對金屬小環的尺寸測量和產品打標的全自化檢測設備，可以實現外徑、內徑、上高度、下高度,上下臺階孔直徑，外臺階孔直徑等要素測量；檢出同時可以進行激光打標。

應用展示：

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